其实，在上世纪五、六十年代，在半导体晶体管和集成电路起步阶段，国内和米国的技术差距只有4-7年，相差并不是很大。

国内各地的集成电路工厂和研究所的芯片生产线虽然不少，但是采用的硅园片尺寸都比较小，一开始的尺寸都是直径十几毫米的不规则圆片。

第一条2英寸和3英寸生产线在京城878厂建成后，相继又有几条3英寸生产线投产，但是月产量都很小，只有几百片，最多上千片。

改开之后，我国集成电路产业由自力更生阶段转入技术引进阶段。

第一个全面引进项目是WX742厂（江南无线电器材厂），主要是为电视机配套专用双极型模拟电路，从东瀛DZ公司引进完整的3英寸芯片生产线。

从拉单晶开始，包括制版、3英寸硅园片加工和封装测试。

1984年达产后，成品年产量达到3000万块，成为国内但是技术最先进、规模最大、配套最全、IDM(集成器件制造）模式的专业化工厂。

上世纪八十年代末期，742厂改制为华晶公司之后，又从得国XMZ公司和东瀛DZ公司引进2-3微米CMOS型数字电路工艺4英寸和5英寸芯片生产线，以及包括DIP型、QFP型、SOP型和PLCC型塑料封装线。

魔都贝岭公司在1988年建成国内第一条4英寸芯片生产线，这时候，已经滞后世界13年。

首钢和东瀛电气公司经过谈判决定合资成立首钢日电公司，于1994年10月在京城建立国内第一条6英寸芯片生产线，当时滞后世界8年。

为了加速发展集成电路和软件产业，GJ于2008年6月底公布了18号文件。

在此文件鼓励下，在魔都浦东张江开发区先后建立了中芯国际和宏力两家公司。

先是中芯国际建成3条8英寸芯片生产线，宏力紧随其后也建立1条8英寸芯片生产线。

后来，中芯国际又在亦庄经济技术开发区建成了国内第一条12英寸芯片生产线，于2004年9月底投入生产。

这时候，滞后世界只有5年了。

可惜的是，从这个时候开始，世界几个主要芯片生产大国，随即在多个领域对天朝设卡了。

直到2014年，GJ才开始大力发展集成电路产业，但是此时却已经和世界顶级水平产生代差了。

唯有在航空航天领域天朝赶超上来了，勉强跟上脚步的还有化为。

现在是07年，如果自己在这个时候出手，至少能提前七年时间；

而且，还可以利用此次次贷危机的时机，想方设法控制一些相关的上市公司，以图谋其技术。