那么，为什么你还需要寻找外援呢？”

拉扎苦笑着解释道：

“在方案成功之后，我们获得了一点开发芯片的声誉，虽然还没有广泛传播开来，但是，对于投资人来说，我们已经迈出了关键的第一步。

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彗普一度对我们非常感兴趣，不幸的是，就在前不久，彗普的高层发生了变化，新任CEO上台后，所做的第一件事就是关闭了晶圆厂。

那是我们唯一的工厂，里面有世界上最先进的、最复杂的芯片，我们一切的设计都是基于彗普的流程和标准，这让我们如何在短时间将它在外面复制出来?

这也是我求见AMI的桑德斯先生的原因，可惜他对我们的项目完全不感兴趣。

说实话，如果不是赵先生你向我伸出了橄榄枝，我可能要试着寻求ICM的帮助。”

赵德彬颇有深意地说道：“ICM，他们一向讨厌因特尔，也许是因为因特尔是靠ICM的钱起家的，可因特尔发展的太快了，让ICM感受到了威胁。”

赵德彬本来怀疑拉扎是特意抬出ICM来提高NextGen的身价，结果，拉扎下一刻说出来的话使赵德彬打消了这个疑虑：

“其实，我认为，我能成功打动ICM的希望很是渺茫。

毕竟，如果要继续我们的项目，势必需要ICM去模仿彗普，ICM的工艺团队、晶圆厂团队需要修改他们所有的流程。

但我不得不硬着头皮试一试，我不忍心看着NextGen辛苦了这么久的成果付之东流。”

感谢我的榜二大哥路者无涯的打赏，啾咪～～

注释一：

NMOS和CMOS是两种常见的场效应晶体管（FET）结构，用于集成电路中的逻辑门设计。

NMO（N型金属氧化物半导体）S是一种基于n型沟道的FET结构，逻辑门的输出由栅极电压决定。

CMOS（互补金属氧化物半导体）是一种使用互补的NMOS和PMOS晶体管的FET结构，逻辑门的输出由两个互补信号线表示。

注释二：

在芯片行业中，“device count“指的是芯片上包含的器件数量。每个器件代表一个独立的功能单元，如晶体管、电阻、电容等。这个计数可以用于衡量芯片的复杂性和集成度。