而现在，有了【存算一体融合立体芯片】，这条鱼就像是瞬间回归了江河湖海，那才是它真正的天地。
能够发挥的威能就完全不一样了！
不到十八分钟，完成从现在DUV的基础到EUV的全套设计方案，这就是它给出的答卷。
“简直恐怖如斯！”纪弘感叹了一句，接着进行推演。
这一次，他加了码——同样的基础，但是改了想要的结果：把台积电目前最新型号的光刻机性能参数填了进去。
一小时三十六分！
“能不能看看极限在哪里？”纪弘突发奇想，顺手又把预期输出结果改了：极限！
实验基地整个GPU使用率瞬间爆满卡死！
纪弘又换了一种说法：13.5nm光源系统所能支持的光刻机性能极限！
结果还是瞬间爆满卡死。
……
尝试了好几次，纪弘发现只要带有极限二字的，现在的这个设备都会瞬间卡死。
“兴许，任何东西都难以拥有极限？”纪弘灵机一动，将【存算一体立体融合芯片】的最终设计制造方案传了进去，给出现有的条件，然后输入期望结果：【将这个芯片缩小到1立方厘米的制造方案】
“嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡~”
纪弘只觉得机房芯片的散热风扇转速都大了无数倍，芯片的利用率也瞬间飙升至99%，操作变得十分卡顿，但是，没有死机。
“真的可行？”纪弘不禁一喜。
显然，他高兴的太早了。
足足一天一夜，“嗡嗡嗡嗡”的声音没有停过，但是结果结果还是没有出来，直到整个立体芯片的温控系统似乎难以承受它该有的负荷，终于宕机了。
但是这次的尝试并不是全无成果：
它包括对于光刻机【立体光刻】概念的改造，【层叠芯片立体化生产工艺】的设计，【高密度方体芯片封装方案与技艺】的设计等等等等，都露出了一些蛛丝马迹。
【注：方案或设备的名称来自纪弘，是根据AI生成的方案、结果或者设备的用途来命名的。】
仅仅是这一天的推演，就带来了几十种新的设备和方案，需要一一的制造出来才能进行下一步。